EnglishGermanItalianRussian中文
>HOME >产品中心 >PCB >通讯PCB
参数 层数: 6L 材料: FR-4 Tg150 板厚: 1.8 mm 铜厚: 35/18/18/35 um 线宽线隙: 4/4 mil 最小孔: 0.2mm 表面处理: ENIG(1U'') 技术难点:盲埋孔,金手指,阻抗控制
下一条:8L