不同离子污染度要求的线路板之沉锡板工艺流程设计 2018-01-05

1前言电路板行业越来越多地出现离子污染测试离子浓度残留检测。很多业内人不明白为什么欧美的订单很多都会有离子污染要求，并且逐年加剧，台阶越来越高。其实欧美客户的离子污染要求也不是无因而生的，因为随着电子行业的迅速发展，电子……

金手指与化学镍金复合表面处理加工工艺研究 2018-01-05

1 前言金手指加化学镍金复合表面处理PCB，既具有电镀厚金工艺的局部强耐磨性、抗氧化性、导电性能好的优点，同时又结合了化学镍金工艺具有的突出的可焊性好和平整度好的优点，可以满足细密间距的同时，在无铅工艺条件下经过2-3次……

SMT组装工艺与焊接 2018-01-05

SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。 1、焊料 目前，波峰焊接最常用的焊料是共晶锡铅合金：锡63%；铅37%，应时刻掌握焊锡锅中的焊料温度，其温度应高于合金液体温度183℃，并使温度均匀。过去，250℃的焊锡锅温度被视为“标准”。 随着焊剂技术的革新，整个焊锡锅中的焊料温度的均匀性得到了控制，并增设了预热器，发展趋势是使用温……

将文字转换为线条方法一则 2018-01-05

在激光切割加工中，有时可能需要在金属板材表面切割/蚀割一些文字，特别是中文字体，但是通常CAM软件中文字是不能被加工的。通常我们要借助一些插件转换或者在CAM软件中重新输入带图形属性的文字，这样才能加工出文字。 其实通过……

电路板三防漆的作用 2018-01-05

三防漆是一种特殊配方的涂料，用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀。三防漆具有良好的耐高低温性能；其固化后成一层透明保护膜，可在诸如含化学物质（例如：燃料、冷却剂等）、震动、湿气、盐雾、潮湿与高温的情况下保护电路免受损……

电路板电镀中4种特殊的电镀方法 2018-01-05

本文主要介绍的是电路板焊接中的4中特殊电镀方法。 第一种，指排式电镀 ……

SMT质量问题超全汇总（上篇） 2018-01-05

点胶工艺中常见的缺陷与解决方法1拉丝/拖尾■ 拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷，产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太……

SMT质量问题超全汇总（下篇） 2018-01-05

SMT焊接质量缺陷━━━再流焊质量缺陷及解决办法

PCB焊接后板面发白改善探讨 2018-01-05

1前 言PCB焊接后板面发白是波峰焊与手工焊接中常见的缺陷。金百泽客户反馈PCB焊接后，使用洗板水清洗板面发现有发白现象，客户怀疑系PCB问题导致，不良图片如下：（清洗后板面出现泛白图片）有关焊接的各种允收标准，以IPC……

怎样调试一个新设计的电路板？ 2018-01-05

对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，PCB板上是否存在……