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生产能力

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项目 制程能力
层数 1-36L,HDI(2+N+2)
原材料 CEM1, CEM3, FR4, Metal Core, Polymide, ISOLA, Teflon, Rogers, VENTEC
表面处理 有(无)喷锡, 沉金, 电金, OSP, 沉银, 沉锡, 沉金+OSP, 电金+喷锡
生产尺寸 Min10*10mm, 2L:Max:2000*450mm  4L:Max:1350*530mm
板厚 2L:0.15~6.50mm 4L:0.30~6.50mm
芯板厚度 最小:0.05mm
最小铜厚 1/4 OZ
最大铜厚 12 OZ
线宽线距 Min: 0.075mm/0.065mm
最小钻孔 机械钻孔: ≧0.2mm, 镭射钻孔: < 0.1mm
孔铜厚度 ≧20um
镀层均匀性 ≧90%
孔径比 10:1
绿油桥 0.076mm
BGA脚距 0.30mm
塞孔孔径 0.30~0.60mm
锣槽大小 最小:0.60mm
V-CUT角度 15° 30° 45°
斜边角度 20º 30º 45º 60º
HDI结构 1+N+1 \ 2+N+2


公差控制
线宽线距 ±10%
PTH孔 ±0.076mm
NPTH孔 ±0.05mm
锣槽 ±0.10mm
孔到孔 ±0.05mm
孔到板边 ±0.10mm
阻抗控制 ±10% Ohm
V-CUT ±0.10mm
外形 ±0.13mm
翘曲度 ≤0.50%


表面处理
沉金 镍厚≥1.00um;金厚:0.025-0.10um
电水金 镍厚≥2.50um;金厚:0.025-0.075um
OSP 0.20-1.00um
沉锡 0.80-1.20um
沉银 0.10-0.50um
喷锡 2.50-20.00um