项目 | 制程能力 |
层数 | 1-36L,HDI(2+N+2) |
原材料 | CEM1, CEM3, FR4, Metal Core, Polymide, ISOLA, Teflon, Rogers, VENTEC |
表面处理 | 有(无)喷锡, 沉金, 电金, OSP, 沉银, 沉锡, 沉金+OSP, 电金+喷锡 |
生产尺寸 | Min10*10mm, 2L:Max:2000*450mm 4L:Max:1350*530mm |
板厚 | 2L:0.15~6.50mm 4L:0.30~6.50mm |
芯板厚度 | 最小:0.05mm |
最小铜厚 | 1/4 OZ |
最大铜厚 | 12 OZ |
线宽线距 | Min: 0.075mm/0.065mm |
最小钻孔 | 机械钻孔: ≧0.2mm, 镭射钻孔: < 0.1mm |
孔铜厚度 | ≧20um |
镀层均匀性 | ≧90% |
孔径比 | 10:1 |
绿油桥 | 0.076mm |
BGA脚距 | 0.30mm |
塞孔孔径 | 0.30~0.60mm |
锣槽大小 | 最小:0.60mm |
V-CUT角度 | 15° 30° 45° |
斜边角度 | 20º 30º 45º 60º |
HDI结构 | 1+N+1 \ 2+N+2 |
公差控制 | |
线宽线距 | ±10% |
PTH孔 | ±0.076mm |
NPTH孔 | ±0.05mm |
锣槽 | ±0.10mm |
孔到孔 | ±0.05mm |
孔到板边 | ±0.10mm |
阻抗控制 | ±10% Ohm |
V-CUT | ±0.10mm |
外形 | ±0.13mm |
翘曲度 | ≤0.50% |
表面处理 | |
沉金 | 镍厚≥1.00um;金厚:0.025-0.10um |
电水金 | 镍厚≥2.50um;金厚:0.025-0.075um |
OSP | 0.20-1.00um |
沉锡 | 0.80-1.20um |
沉银 | 0.10-0.50um |
喷锡 | 2.50-20.00um |