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刚挠结合板 2018-01-05
1、基本参数 产品类型:刚挠结合板 应用领域:电脑/通讯/医疗/汽车/航天/军事 层数/板厚:6L/1.2MM 表面处理:沉金 线宽/线距:5.0/5.0MIL 最小孔径:0.2MM 技术特点:刚挠结合、多接枝结构2、功……
超厚铜多层印制板 2018-01-05
埋磁芯多层印制板,磁芯埋入技术与多层盲埋孔设计的有机结合。1、功能及特色集成品铜厚≥400μm超厚铜和多层线路设计于一体,可满足电子产品大电流通过,亦可实现高密度贴装需求,在汽车电子、大功率电源模块等领域应用广泛。2、技……
埋磁芯多层印制板 2018-01-05
埋磁芯多层印制板,磁芯埋入技术与多层盲埋孔设计的有机结合。1、功能及特色集磁芯埋入技术、厚铜(≥4oz)盲埋孔设计于一体,可极大缩小印制板加工尺寸,满足电子产品设计小型化、高密度化的要求,在电源模块等领域应用广泛。(说明……