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参数 层数: 18L 材料: FR-4 Tg70 板厚: 2.0mm 铜厚: 35/18/18/35 um 线宽线隙: 3.5/4 mil 最小孔: 0.2mm 表面处理: ENIG(2U'') 技术难点: 光电产品、5G高频、 长短金手指、局部厚铜 阻抗
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