EnglishGermanItalianRussian中文
>HOME >产品中心 >PCB >通讯PCB
参数 层数: 4L 材料: FR-4 Tg70 板厚: 1.6mm 铜厚: 1OZ 线宽线隙: 2/2.5 mil 最小孔: 0.25mm 表面处理: HAL 技术难点: 盲埋孔,阻抗控制
上一条:6L