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SLP即将成为兵家必争之地 Date:【2018-01-05】 Read【1230】 【Back

 由于PC、NB、手机等消费性电子产品的大热,今年PCB行业得到了很大的发展。但是,手机等设备在更新换代,对PCB的要求也在提升要求,特别是苹果,其更新速度之快,需要PCB厂良好地应对。

 

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        市场一直有传闻,说苹果正寻求可以替代现有HDI(高密度电路板)的“类载板”技术,以顺应智能手机采用SIP(系统级封装)的趋势。

 

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        即将推出的iPhone 8,预期会配备软性OLED 屏幕、双镜头、玻璃机壳,以及支持快速充电、无线充电、大容量电池的电力模块,而厚度可以减少的主要原因为OLED屏幕及PCB面积缩减 (SLP),以提供双镜头所需要的空间。

 

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        随着SIP搭载元件的数量增多以及其他功能的实现,超过HDI的极限负荷,苹果希望进一步引进“类载板”材料的应用。

 

 


        类载板仍是PCB样板的一种,只是制程上更接近半导体规格。HDI的线宽间距约为50μm/50μm,而SLP的规格则是30μm/30μm,更细、面积也更小,可以留出更多空间,但SLP在制造工艺、原材料、设计方案等方面都还没有定论。

 

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        苹果升级,其他手机厂商肯定也会更新,各大PCB厂商都作出回应,如金百泽等,积极投入产线规划,对生产设备做出调整,新增设备和工序。预料明年类载板为兵家必争之地,PCB行业又迎来新一轮的发展。