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iPhone8推动PCB发展 Date:【2018-01-05】 Read【1297】 【Back

PCB的发展。iPhone8除了具有防水等功能,需要到多种新材料之外,还有更强的续航能力。

 

 

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        这样一来,为了给电池留下更多空间,就要缩小主板面积,为了达到这一目的,iPhone8需要使用新型的PCB—类载板(Substrate-like PCB),以及更多的柔性电路板(FPC)。


        手机PCB的硬板使用,主要是2阶HID。随着数据化发展,智能手机在体积、外观、功能上不断更新,逐渐使用多阶HID,甚至全层HID。

 

 

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        而软板方面,一开始手机使用FPC,主要用在手机转折处(HingePart)。而iPhone,为了实现硬体操作、传输速度、体积轻薄等要求,其触控萤幕、按键、侧键、天线、电池等都大量使用软板或软硬板。

 

 

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        除了iPhone,其他手机也朝这一趋势发展,大量使用软板及软硬板,智能手机一般使用至少6片以上的软板。软板与软硬板设的使用,有助于提升设计弹性,使手机在外观、体积、性能上,得到更大的发展。


        总之,由iPhone牵头,智能手机的发展,会大大地推进PCB在技术和产能方面的发展。

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