埋磁芯多层印制板，磁芯埋入技术与多层盲埋孔设计的有机结合。
1、功能及特色
集成品铜厚≥400μm超厚铜和多层线路设计于一体，可满足电子产品大电流通过，亦可实现高密度贴装需求，在汽车电子、大功率电源模块等领域应用广泛。
2、技术背景
随着汽车电子以及电源通讯模块的快速发展，能够将电源集成、提供大电流、高可靠性的超厚铜箔印制板逐渐成为PCB行业研发的热门产品，前景广阔。
同时伴随着电子技术的高密度发展趋势，传统的4-6OZ常规厚铜已难以满足其性能要求，10-12oz及其以上超厚铜多层板的需求呼声越来越高，尤其在大功率整流设备方面需求明显。
3、应用领域
4、核心技术
正反线路分步控深蚀刻技术：有效解决了超厚铜线路蚀刻困难的问题；
正反线路对位精度控制技术：有效提升了两次图形的重合精度；
超厚铜增层压合技术：有效实现了超厚铜多层印制板的加工生产。
5、专利技术
12oz超厚铜多层印制板加工方法（发明专利）
6、超厚铜钻孔质量
7、超厚铜加工能力
