埋磁芯多层印制板，磁芯埋入技术与多层盲埋孔设计的有机结合。

1、功能及特色

集磁芯埋入技术、厚铜（≥4oz）盲埋孔设计于一体，可极大缩小印制板加工尺寸，满足电子产品设计小型化、高密度化的要求，在电源模块等领域应用广泛。
（说明：以上作为概述，能否左右结构）

2、技术背景

电源模块是电源产品的重要组成部分，随着电源产品的快速发展，电源模块高密度化、小型化的趋势日益明显。目前电源模块在表面贴装器件中，电感元件所占PCB的表面积最大（约占表面积的50%左右）因此电感元件是电源产品小型化的瓶颈之一。如果将电感（含磁芯）埋入PCB的内部，将大幅降低PCB的表面积，节省的面积可更为合理的布局其他的元器件，为电源模块的高密度、小型化提供良好的解决方案。

3、应用领域

4、核心技术

磁芯同心圆真空压胶技术、埋磁芯层压定位技术、磁芯材料钻孔技术

5、埋磁芯结构

6、埋磁芯市场前景

将磁芯埋入PCB的内部，通过盲埋孔导通实现电感线圈的功能，可进一步缩小PCB加工尺寸；这种新的埋入式设计是电源模块小型化的一个重要途径，也是未来的技术发展趋势，因此埋磁芯印制电路板必将面临广阔的发展前景。