10月份以来，覆铜板厂商持续涨价。目前铜箔覆铜板处于超负荷生产状态，苹果及国产新品驱动仍处于销售旺季，11-12月覆铜板继续涨价值得期待，且明年铜箔覆铜板供给有望持续紧张。金百泽分析覆铜板涨价的背后逻辑，为PCB生产企业提供未来发展的建议。

        电子铜箔主要应用于覆铜板（包括CCL和FCCL）和锂电池负极材料，覆铜板占比约80%左右。2014-2015年以来，电动汽车行业爆炸式增长，动力电池所用铜箔也相应爆发，铜箔厂大量产能转向同样赚钱且制程更简单的锂电铜箔。

        如此一来，因为锂电铜箔因新增的新能源汽车需求供不应求，现有电子铜箔厂商转产锂电铜箔而压缩产能，而PCB 生产的需求回温，故此铜箔供给紧缺而价格提升，而覆铜板价格自然也就跟着上涨。按照现在的形式看，铜箔将持续短缺，可能持续到明年下半年，如考虑覆铜板、PCB公司普遍提升库存水位囤货等则供需，则会更紧张。

        凡事有利有弊，要乐观地看待铜箔、覆铜板的现状，大厂商对于调整价格等比较方便，对于一般的厂商，可以利用涨价机会改善产品组合，进行其他方面的竞争。