拉丝/拖尾

■  拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷，产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等。

■  解决办法：改换内径较大的胶嘴；降低点胶压力；调节“止动”高度；换胶，选择合适黏度的胶种；贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产；调整点胶量。

胶嘴堵塞

■  故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来。产生原因一般是针孔内未完全清洗干净；贴片胶中混入杂质，有堵孔现象；不相溶的胶水相混合。

■  解决方法：换清洁的针头；换质量好的贴片胶；贴片胶牌号不应搞错。

空打

■  现象是只有点胶动作，却无出胶量。产生原因是贴片胶混入气泡；胶嘴堵塞。

■  解决方法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶)；更换胶嘴。

元器件移位

■  现象是贴片胶固化后元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。产生原因是贴片胶出胶量不均匀，例如片式元件两点胶水中一个多一个少；贴片时元件移位或贴片胶初粘力低；点胶后PCB放置时间太长胶水半固化。

■  解决方法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态；换胶水；点胶后PCB放置时间不应太长(短于4h)。

波峰焊后会掉片

■  现象是固化后元器件粘接强度不够，低于规定值，有时用手触摸会出现掉片。产生原因是因为固化工艺参数不到位，特别是温度不够，元件尺寸过大，吸热量大；光固化灯老化；胶水量不够；元件/PCB有污染。

■  解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右，达不到峰值温度易引起掉片。对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化，灯管是否有发黑现象；胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题。

固化后元件引脚上浮/移位

■  这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘下，严重时会出现短路、开路。产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移。

■  解决办法：调整点胶工艺参数；控制点胶量；调整贴片工艺参数。

导致焊锡膏不足的主要因素

① 印刷机工作时，没有及时补充添加焊锡膏。

② 焊锡膏品质异常，其中混有硬块等异物。

③ 以前未用完的焊锡膏已经过期，被二次使用。

④ 电路板质量问题，焊盘上有不显眼的覆盖物，例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。

⑤ 电路板在印刷机内的固定夹持松动。

⑥ 焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。

⑦ 焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等)。

⑧ 焊锡膏刮刀损坏、网板损坏。

⑨ 焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。

⑩ 焊锡膏印刷完成后，因为人为因素不慎被碰掉。

导致焊锡膏粘连的主要因素

① 电路板的设计缺陷，焊盘间距过小。

② 网板问题，镂孔位置不正。

③ 网板未擦拭洁净。

④ 网板问题使焊锡膏脱落不良。

⑤ 焊锡膏性能不良，黏度、坍塌不合格。

⑥ 电路板在印刷机内的固定夹持松动。

⑦ 焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。

⑧ 焊锡膏印刷完成后，因为人为因素被挤压粘连。

导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素

① 电路板上的定位基准点不清晰。

② 电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正。

③ 电路板在印刷机内的固定夹持松动，定位顶针不到位。

④ 印刷机的光学定位系统故障。

⑤ 焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合。

导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素

① 焊锡膏黏度等性能参数有问题。

② 电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题。

③ 漏印网板镂孔的孔壁有毛刺。

SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。

导致贴片漏件的主要因素

① 元器件供料架(feeder)送料不到位。

② 元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确。

③ 设备的真空气路故障，发生堵塞。

④ 电路板进货不良，产生变形。

⑤ 电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少。

⑥ 元器件质量问题，同一品种的厚度不一致。

⑦ 贴片机调用程序有错漏，或者编程时对元器件厚度参数的选择有误。

⑧ 人为因素不慎碰掉。

导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素

① 元器件供料架(feeder)送料异常。

② 贴装头的吸嘴高度不对。

③ 贴装头抓料的高度不对。

④ 元件编带的装料孔尺寸过大，元件因振动翻转。

⑤ 散料放入编带时的方向弄反。

导致元器件贴片偏位的主要因素

① 贴片机编程时，元器件的X-Y轴坐标不正确。

② 贴片吸嘴原因，使吸料不稳。

导致元器件贴片时损坏的主要因素

① 定位顶针过高，使电路板的位置过高，元器件在贴装时被挤压。

② 贴片机编程时，元器件的Z轴坐标不正确。

③ 贴装头的吸嘴弹簧被卡死。

焊锡膏的影响因素

再流焊的品质受诸多因素的影响，最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数。现在常用的高性能再流焊炉，已能比较方便地精确控制、调整温度曲线。相比之下，在高密度与小型化的趋势中，焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键。

焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关，焊锡膏的黏度与成分也必须选用适当。另外，焊锡膏一般冷藏储存，取用时待恢复到室温后，才能开盖，要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽，需要时用搅拌机搅匀焊锡膏。

焊接设备的影响

有时，再流焊设备的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一。

再流焊工艺的影响

在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后，再流焊工艺本身也会导致以下品质异常：

① 冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足。

② 锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求，温度上升的斜率小于3度每秒)。

③ 连锡电路板或元器件受潮，含水分过多易引起锡爆产生连锡。

④ 裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒)。