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SMT质量问题超全汇总(上篇) Date:【2018-01-05】 Read【1626】 【Back

 
 

点胶工艺中常见的缺陷与解决方法

 
 

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拉丝/拖尾

■  拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等。

■  解决办法:改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶,选择合适黏度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产;调整点胶量。

 

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胶嘴堵塞

■  故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来。产生原因一般是针孔内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;不相溶的胶水相混合。

■  解决方法:换清洁的针头;换质量好的贴片胶;贴片胶牌号不应搞错。

 

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空打

■  现象是只有点胶动作,却无出胶量。产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞。

■  解决方法:注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴。

 

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元器件移位

■  现象是贴片胶固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上。产生原因是贴片胶出胶量不均匀,例如片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化。

■  解决方法:检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态;换胶水;点胶后PCB放置时间不应太长(短于4h)。

 

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波峰焊后会掉片

■  现象是固化后元器件粘接强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片。产生原因是因为固化工艺参数不到位,特别是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有污染。

■  解决办法:调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右,达不到峰值温度易引起掉片。对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题。

 

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固化后元件引脚上浮/移位

■  这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严重时会出现短路、开路。产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移。

■  解决办法:调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数。

 

 
 

焊锡膏印刷与贴片质量分析

 
 

焊锡膏印刷质量分析

 

由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:

①焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立。

②焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。

③焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等。

④焊锡膏拉尖易引起焊接后短路。

 

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导致焊锡膏不足的主要因素

① 印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏。

② 焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物。

③ 以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用。

④ 电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。

⑤ 电路板在印刷机内的固定夹持松动。

⑥ 焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。

⑦ 焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等)。

⑧ 焊锡膏刮刀损坏、网板损坏。

⑨ 焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。

⑩ 焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉。

 

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导致焊锡膏粘连的主要因素

① 电路板的设计缺陷,焊盘间距过小。

② 网板问题,镂孔位置不正。

③ 网板未擦拭洁净。

④ 网板问题使焊锡膏脱落不良。

⑤ 焊锡膏性能不良,黏度、坍塌不合格。

⑥ 电路板在印刷机内的固定夹持松动。

⑦ 焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。

⑧ 焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连。

 

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导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素

① 电路板上的定位基准点不清晰。

② 电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正。

③ 电路板在印刷机内的固定夹持松动,定位顶针不到位。

④ 印刷机的光学定位系统故障。

⑤ 焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合。

 

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导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素

① 焊锡膏黏度等性能参数有问题。

② 电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题。

③ 漏印网板镂孔的孔壁有毛刺。

 

 
 

贴片质量分析

 
 

SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。

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导致贴片漏件的主要因素

① 元器件供料架(feeder)送料不到位。

② 元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确。

③ 设备的真空气路故障,发生堵塞。

④ 电路板进货不良,产生变形。

⑤ 电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少。

⑥ 元器件质量问题,同一品种的厚度不一致。

⑦ 贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误。

⑧ 人为因素不慎碰掉。

 

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导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素

① 元器件供料架(feeder)送料异常。

② 贴装头的吸嘴高度不对。

③ 贴装头抓料的高度不对。

④ 元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转。

⑤ 散料放入编带时的方向弄反。

 

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导致元器件贴片偏位的主要因素

① 贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确。

② 贴片吸嘴原因,使吸料不稳。

 

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导致元器件贴片时损坏的主要因素

① 定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压。

② 贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确。

③ 贴装头的吸嘴弹簧被卡死。

 

 
 

影响再流焊品质的因素

 
 

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焊锡膏的影响因素

再流焊的品质受诸多因素的影响,最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数。现在常用的高性能再流焊炉,已能比较方便地精确控制、调整温度曲线。相比之下,在高密度与小型化的趋势中,焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键。

 

焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关,焊锡膏的黏度与成分也必须选用适当。另外,焊锡膏一般冷藏储存,取用时待恢复到室温后,才能开盖,要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽,需要时用搅拌机搅匀焊锡膏。

 

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焊接设备的影响

有时,再流焊设备的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一。

 

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再流焊工艺的影响

在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后,再流焊工艺本身也会导致以下品质异常:

① 冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足。

② 锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒)。

③ 连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡。

④ 裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒)。